日月新半导体取得集成电路黏晶工艺顶针装置专利，提高小型芯片生产效率
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2025-05-15 22:08:50
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金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路黏晶工艺顶针装置”的专利，授权公告号 CN222867633U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路黏晶工艺技术领域的集成电路黏晶工艺顶针装置，包括顶针帽本体和顶针帽顶部，所述顶针帽顶部嵌在顶针帽本体上，所述顶针帽本体的外部顶端设有圆角，所述顶针帽本体的外部的中部偏下处设有斜向外扩展的外扩段，所述顶针帽本体的内部的顶端设有顶部镶嵌空腔。本实用新型提出的集成电路黏晶工艺顶针装置通过采用陶瓷材料的顶针帽，解决了小型芯片频繁芯片缺失的问题，并且具备防静电特性，使得小型芯片的生产效率提升，同时新的顶针帽设计符合无尘环境的要求，可以接触产品使用，解决了金属顶针帽变形造成的 GaAs 芯片裂纹问题，通过在顶针帽顶部均匀排列陶瓷孔，改善了真空吸附的均匀性，进一步提高了黏晶工艺的稳定性和可靠性。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息243条，此外企业还拥有行政许可60个。
来源：金融界
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