爱利彼半导体申请加热盘加工热处理炉及工艺专利，减少热量流失
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2025-06-23 18:09:46
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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种加热盘加工的热处理炉及其热处理工艺”的专利，公开号CN120174185A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及一种热处理技术，具体是一种加热盘加工的热处理炉及其热处理工艺，包括热处理炉、设置在所述热处理炉腔体内的炉腔以及分别转动连接在所述热处理炉两端的第一炉门和第二炉门。本发明通过合理设计的防热量散失结构的结构组合及连接关系，在热处理炉的炉腔内设置了上料架，此设计，允许多个加热盘分批次地放置在不同的上料架上，被方便地推送至热处理炉内进行处理，在上料架上下料的过程中，防热量散失结构能够有效遮挡并封堵炉腔两侧的加热丝，使得当第一炉门开启时，加热丝能够被防热量散失结构保护，处于炉腔侧壁的封闭空间内进行加热蓄温，此设计能够有效减少热量的流失，从而为后续的加热盘处理提供更加稳定和高效的热处理环境。
天眼查资料显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本543.4782万美元。通过天眼查大数据分析，爱利彼半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目5次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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