安徽丰芯半导体取得芯片封装固定胶分离装置专利
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2025-07-11 13:38:19
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，安徽丰芯半导体有限公司取得一项名为“芯片封装固定胶分离装置”的专利，授权公告号CN118213313B，申请日期为2024年03月。
天眼查资料显示，安徽丰芯半导体有限公司，成立于2022年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽丰芯半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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