泰州华拓电子申请半导体芯片封装盒专利，提高封装盒内部的能量利用效率
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2025-07-28 18:12:11
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰州华拓电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片封装盒 ”的专利，公开号CN120364249A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片封装盒，包括盒体，所述盒体的内部固定连接有用于固定芯片的气囊、固定连接在盒体内壁的滑动组件、用于装载芯片的载板、用于存储气体的储气罐、活动连接在盒体两侧壁壳内的伸缩杆组件和与伸缩杆组件活动连接的传动组件，所述载板靠近盒体内腔的一侧接触连接有弹簧二和弹簧三，所述弹簧二的外侧套设有套管，通过在载板一侧设有弹簧二，一方面弹簧二为载板提供了纵向的缓冲弹力，另一方面滑动门开启时的拉力通过传动组件转化为弹簧二想要恢复形变的恢复力，弹簧二的恢复力在挡块落入卡槽后将载板弹出，成为推动载板滑出的推力，有利于提高封装盒内部的能量利用效率。
天眼查资料显示，泰州华拓电子科技有限公司，成立于2023年，位于泰州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1796.13万人民币。通过天眼查大数据分析，泰州华拓电子科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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