乐健科技申请金属基电路板的制备方法专利，保证金属凸台与电路基板上表面线路之间的相对位置精度
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2025-07-30 10:16:10
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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，乐健科技（珠海）有限公司申请一项名为“金属基电路板的制备方法”的专利，公开号CN120390358A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种金属基电路板的制备方法。在一些实施例中，所述制备方法包括如下步骤：在金属基板的至少一侧表面制作初始金属凸台，沿金属基板的厚度方向观察，初始金属凸台的轮廓形成为大于目标金属凸台的轮廓；在金属基板的至少一侧表面制作电路基板，初始金属凸台设置为贯穿电路基板；参照电路基板中目标金属凸台的设定区域，对初始金属凸台超出设定区域范围之外的部分进行激光烧蚀，以得到与设定区域位置一致的目标金属凸台；在激光烧蚀掉的区域内填充绝缘材料；在金属基电路板的线路面进行整板镀铜及表面线路制作。
天眼查资料显示，乐健科技（珠海）有限公司，成立于2001年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16160万港元。通过天眼查大数据分析，乐健科技（珠海）有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息160条，此外企业还拥有行政许可60个。
来源：金融界
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