嘉元科技股价下跌4.87% 芯片封装铜箔项目预计2026年量产
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2025-07-31 04:38:38
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嘉元科技7月30日股价报22.07元，较前一交易日下跌1.13元，跌幅4.87%。当日开盘价为23.00元，最高触及23.08元，最低下探至21.84元，成交量为232682手，成交金额达5.21亿元。
该公司主要从事高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于锂离子电池、印制电路板等领域。嘉元科技已建成六个生产基地，规划总产能约25万吨，年产能达12万吨以上。公司具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力，产品覆盖高端电子电路铜箔等多个领域。
嘉元科技在互动平台表示，公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品已送样测试。预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔产量70万平方米/年。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上。
7月30日主力资金净流出906.54万元，占流通市值比为0.1%。
风险提示：以上内容仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
来源:金融界
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