7月31日,沪深两融数据显示,半导体ETF获融资买入额0.26亿元,居两市第1585位,当日融资偿还额0.30亿元,净卖出475.60万元。
最近三个交易日,29日-31日,半导体ETF分别获融资买入0.16亿元、0.25亿元、0.26亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
来源:金融界
上一篇:程逸汽车取得汽车大灯角度调节开关专利 增加固定盖板结构稳定性
下一篇:崧盛股份:公司生产植物照明LED驱动电源具备智能调光技术