同光半导体取得晶圆研磨抛光加工方法专利
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2025-08-01 20:14:51
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，河北同光半导体股份有限公司取得一项名为“晶圆的研磨抛光加工方法”的专利，授权公告号CN119927788B，申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示，河北同光半导体股份有限公司，成立于2012年，位于保定市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本40814.5232万人民币。通过天眼查大数据分析，河北同光半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可22个。
来源：金融界
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