欣晖材料申请半导体结构及其制造方法专利，提供一种半导体结构及其制造方法
创始人
2025-08-02 17:14:21
0次
金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，重庆欣晖材料技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN120413411A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种半导体结构及其制造方法。该方法包括：将载气以及含有硅元素和碳元素的反应气体通入反应腔室中，以在碳层的一侧形成初始第一碳化硅层，初始第一碳化硅层中硅元素的摩尔含量大于50％；升高反应腔室的温度，初始第一碳化硅层中部分硅元素扩散至初始第一碳化硅层和碳层之间的界面处，并和部分碳层发生反应，以形成第二碳化硅层；其中，发生反应后的初始第一碳化硅层形成第一碳化硅层，第二碳化硅层设于碳层和第一碳化硅层之间。
天眼查资料显示，重庆欣晖材料技术有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1746.571万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆欣晖材料技术有限公司参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可20个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
三星官宣2nm芯片Exynos...
近日，三星电子正式官宣，全球首款采用2纳米工艺的智能手机应用处理器——Exynos 2600，已进入...
深南电路：12月24日融资买入...
证券之星消息，12月24日，深南电路（002916）融资买入1.8亿元，融资偿还2.06亿元，融资净...
弘景光电：12月24日融资买入...
证券之星消息，12月24日，弘景光电（301479）融资买入1039.46万元，融资偿还1374.6...
中航光电中标：[招物2025C...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据上海交通大学12月23日发布的《[招物2025...
原创 日...
几年前，日本政府对华半导体出口实施严格管制，原本想卡住中国技术的脖子，结果却让自己陷入尴尬。日本企业...
埃科光电：12月24日融资净买...
证券之星消息，12月24日，埃科光电（688610）融资买入648.2万元，融资偿还330.08万元...
2026外研版四年级英语上册电...
为帮助四年级学生更好地预习和复习英语知识，快速了解小学英语教材的具体内容，我们特别整理了2026外研...
奥科智能恒电位仪专护储罐防腐
在石油化工、燃气储运等领域，储罐作为介质存储核心载体，长期受腐蚀威胁。防护失效不仅会导致介质泄漏、经...
美银筛出2026年六大芯片股 ...
来源：财联社 美国银行分析师Vivek Arya表示，人工智能（AI）热潮并未降温，反而正在进一步扩...