LG伊诺特申请电路板和包括该电路板的半导体封装专利，可使电路板多层设置有不同特性
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2025-08-02 17:40:59
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板和包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN120419293A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，根据实施例的电路板包括第一电路层；第一绝缘层，设置在第一电路层上；第二绝缘层，设置在第一绝缘层上；以及第二电路层，设置在第二绝缘层上，其中，第一电路层的布线密度、第一绝缘层的厚度和第一绝缘层的性质中的至少一个与第二电路层的布线密度、第二绝缘层的厚度和第二绝缘层的性质中的至少一个不同，第一绝缘层和第二绝缘层中的一个包括单层，并且第一绝缘层和第二绝缘层中的另一个包括具有第一性质的第一层和具有与第一性质不同的第二性质的第二层。
来源：金融界
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