正泰电器取得一种提高电子式热过载继电器PCB结构稳固性的专利,提高电子式热过载继电器的PCB结构稳固性
创始人
2025-08-04 10:39:24
0

金融界2025年8月4日消息,国家知识产权局信息显示,浙江正泰电器股份有限公司取得一项名为“一种电子式热过载继电器”的专利,授权公告号CN223181040U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型实施例公开了一种电子式热过载继电器,包括PCB板以及电路板支架;PCB板设置在电路板支架上;电路板支架包括一个平面结构以及多段支撑结构,多段支撑结构垂直于平面结构,并半包围的设置在平面结构的边沿处;平面结构上设置有至少一个用于固定PCB板的自攻螺钉槽;支撑结构上设置有多个用于固定PCB板的限位槽。本实用新型通过设置电路板支架,并在电路板支架上设置支撑结构以及限位槽,多方面的对PCB板进行固定,解决了现有技术中的电子式热过载继电器的PCB板固定结构稳固性较差所导致的在振动环境中易出现PCB移位、撞击、元器件松动,进而引起产品故障的技术问题,实现了提高电子式热过载继电器的PCB结构稳固性的技术效果。

天眼查资料显示,浙江正泰电器股份有限公司,成立于1997年,位于温州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本214896.8976万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江正泰电器股份有限公司共对外投资了59家企业,参与招投标项目2549次,财产线索方面有商标信息421条,专利信息4481条,此外企业还拥有行政许可54个。

来源:金融界

相关内容

股市必读:雷曼光电(300...
截至2026年3月27日收盘,雷曼光电(300162)报收于8.6...
2026-03-30 04:26:37
股市必读:鸿远电子年报 -...
截至2026年3月27日收盘,鸿远电子(603267)报收于50....
2026-03-30 04:26:34
股市必读:乾照光电年报 -...
截至2026年3月27日收盘,乾照光电(300102)报收于30....
2026-03-30 01:26:07
联合光电:深交所恢复审核发...
简单回顾,2025年12月30日,深交所根据相关规定对公司报送的申...
2026-03-30 00:27:45
芯片技术突破,但此刻炒芯片...
最近芯片圈传来不少重磅消息,中科院在行业论坛上公布了RISC-V架...
2026-03-29 22:37:23
控股股东持股遭冻结,三安光...
近期,LED及化合物半导体龙头三安光电(SH600703,股价12...
2026-03-29 22:37:08
内存芯片补位,撑起中国车企...
当蔚来神玑、小鹏图灵、理想马赫100等自研AI芯片接连亮相,车企造...
2026-03-29 21:39:11
融资资金大调仓!光模块被狂...
光模块板块获得融资资金的关注,多只半导体芯片股被融资大幅偿还。 本...
2026-03-29 20:43:09
替代三星、SK海力士!苹果...
快科技3月29日消息,据行业爆料,苹果计划在面向中国市场销售的iP...
2026-03-29 18:44:43

热门资讯

联合光电:深交所恢复审核发行股... 简单回顾,2025年12月30日,深交所根据相关规定对公司报送的申请文件进行了核对,认为申请文件齐备...
三安光电:获政府补助2007万... 3月29日,三安光电(600703)发布公告,2026年1月1日至2026年3月27日,公司及下属子...
国电南自招标结果:国电南京自动... 证券之星消息,根据天眼查APP-财产线索数据整理,国电南京自动化股份有限公司3月26日发布《国电南京...
亚华电子中标:宁波市北仑区人民... 证券之星消息,根据天眼查APP-财产线索数据整理,根据宁波市北仑区人民医院3月26日发布的《宁波市北...
中颖电子:有序推进车规芯片的研... 03月29日,有投资者向中颖电子(300327.SZ)提问,公司目前在车规级芯片领域的研发进展、已量...
电子投保的那些“坑”,投保人一... (本文部分辑自“金融法律实务评论”微信公众号:touzifalv,涉及文章内容交流或咨询请关注公众号...
医用电气设备漏电流和患者辅助电... 医用电气设备漏电流和患者辅助电流检测的重要性与背景 在医疗诊断与治疗领域,医用电气设备的应用日益广...
曼德克光电取得前向散射能见度仪... 国家知识产权局信息显示,苏州曼德克光电有限公司取得一项名为“一种前向散射能见度仪定标装置”的专利,授...
斯莱普科技取得磁吸式无线充电宝... 国家知识产权局信息显示,深圳市斯莱普科技有限公司取得一项名为“一种磁吸式无线充电宝”的专利,授权公告...
华为申请封装基板及其制备方法、... 国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“封装基板及其制备方法、半导体封装件”的专利,公...