江苏晶度半导体申请形成Au/Ag合金凸块电镀方法专利，形成自底部至顶部的成分梯度分布
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2025-08-04 11:44:55
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏晶度半导体科技有限公司申请一项名为“一种形成Au/Ag合金凸块的电镀方法”的专利，公开号CN120400939A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种形成Au/Ag合金凸块的电镀方法，包括以下步骤：在包含金盐和银盐的Au/Ag合金镀液中对基材进行电镀处理；电镀过程中包括两个阶段，分别设置不同的电流密度：第一阶段采用第一电流密度进行合金电沉积；第二阶段在合金层形成的后期采用第二电流密度继续电镀；两个阶段的电流密度不同，以在合金层中形成自底部至顶部的成分梯度分布。
天眼查资料显示，江苏晶度半导体科技有限公司，成立于2018年，位于镇江市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6400.742万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晶度半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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