江苏晶度半导体申请形成Au/Ag合金凸块电镀方法专利,形成自底部至顶部的成分梯度分布
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2025-08-04 11:44:55
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金融界2025年8月4日消息,国家知识产权局信息显示,江苏晶度半导体科技有限公司申请一项名为“一种形成Au/Ag合金凸块的电镀方法”的专利,公开号CN120400939A,申请日期为2025年06月。

专利摘要显示,本发明公开了一种形成Au/Ag合金凸块的电镀方法,包括以下步骤:在包含金盐和银盐的Au/Ag合金镀液中对基材进行电镀处理;电镀过程中包括两个阶段,分别设置不同的电流密度:第一阶段采用第一电流密度进行合金电沉积;第二阶段在合金层形成的后期采用第二电流密度继续电镀;两个阶段的电流密度不同,以在合金层中形成自底部至顶部的成分梯度分布。

天眼查资料显示,江苏晶度半导体科技有限公司,成立于2018年,位于镇江市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6400.742万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏晶度半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,专利信息77条,此外企业还拥有行政许可12个。

来源:金融界

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