盛美半导体申请气流调节结构及方法专利，改善基板上薄膜沉积的均匀性
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2025-08-06 19:16:15
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司申请一项名为“一种气流调节结构及气流调节方法”的专利，公开号CN120425319A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，本发明提出的气流调节结构，包括：环绕基板设置的第一调节环和环绕第一调节环设置的第二调节环，所述第一调节环的外圆与所述第二调节环的内圆重合，所述第一调节环和第二调节环的内圆和外圆均为偏心设置，且所述第一调节环和第二调节环的内圆圆心和外圆圆心之间的距离相等。本发明在基板周围设置两个内圆和外圆偏心设置的调节环，可以根据基板边缘的薄膜的不均匀性，调节两个调节环的相对位置来调整处理腔室内壁和调节环之间的气隙，以调整圆周方向的气流，进而改善基板上薄膜沉积的均匀性。
来源：金融界
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