无锡芯灵微电子取得芯片贴装焊接用辅助定位结构专利，扩大固定芯片尺寸的范围
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2025-08-25 13:32:59
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金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯灵微电子有限公司取得一项名为“一种芯片贴装焊接用辅助定位结构”的专利，授权公告号CN223250897U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片贴装焊接用辅助定位结构，具体涉及芯片贴装技术领域，包括贴装台，贴装台的顶部对称设置有两组对芯片贴装定位的定位机构，贴装台底部的两侧均固定连接有转动板，两个转动板相背的一侧均固定设置有连接轴；本实用新型是通过转动把手，使得螺纹杆转动，调整T形块在滑轨内的位置，从而实现对固定板位置的调整，故可以对不同尺寸的芯片进行限位固定，扩大固定芯片尺寸的范围，通过握住贴装台，再向上拉动限位柱，并调整贴装台的位置，使得贴装台的倾斜的角度更加便于操作者对芯片进行贴装操作，随后，松开限位柱，实现限位柱的底端插入至定位孔的内部，从而完成对连接轴的锁定，实现对贴装台位置的调整。
天眼查资料显示，无锡芯灵微电子有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯灵微电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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