无锡芯灵微电子取得芯片贴装焊接用辅助定位结构专利,扩大固定芯片尺寸的范围
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2025-08-25 13:32:59
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金融界2025年8月25日消息,国家知识产权局信息显示,无锡芯灵微电子有限公司取得一项名为“一种芯片贴装焊接用辅助定位结构”的专利,授权公告号CN223250897U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片贴装焊接用辅助定位结构,具体涉及芯片贴装技术领域,包括贴装台,贴装台的顶部对称设置有两组对芯片贴装定位的定位机构,贴装台底部的两侧均固定连接有转动板,两个转动板相背的一侧均固定设置有连接轴;本实用新型是通过转动把手,使得螺纹杆转动,调整T形块在滑轨内的位置,从而实现对固定板位置的调整,故可以对不同尺寸的芯片进行限位固定,扩大固定芯片尺寸的范围,通过握住贴装台,再向上拉动限位柱,并调整贴装台的位置,使得贴装台的倾斜的角度更加便于操作者对芯片进行贴装操作,随后,松开限位柱,实现限位柱的底端插入至定位孔的内部,从而完成对连接轴的锁定,实现对贴装台位置的调整。

天眼查资料显示,无锡芯灵微电子有限公司,成立于2020年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡芯灵微电子有限公司参与招投标项目4次,专利信息47条,此外企业还拥有行政许可7个。

来源:金融界

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