建设新高地 抢筑“芯”赛道——探访太原半导体生态科技港项目
创始人
2025-11-10 07:04:43
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中北高新区阳兴南街中段,一处巨大的工地内,施工人员正在加紧建设。按照规划这里将建设12栋大楼,提供综合研发、标准化生产等相关配套服务。“我们的项目去年年底签约落地,今年5月下旬全面开工建设,目前正在进行地下基础工程施工,工程总量完成约25%,预计年底前6栋小型标准化生产厂房封顶。”太原半导体生态科技港项目负责人杨孝清说,得益于中北高新区的为企服务效率,项目实现了当月签约当月拿地。

聚焦打造新型工业化城市,建设国家先进制造业重要承载地,我市大力实施工业高质量发展“百千万亿”工程,重点打造“一高两先三特三新”的“1233”重点产业链建设体系。围绕这一目标,今年以来,中北高新区坚决扛起省级转型综改示范区建设使命担当,认真落实市委、市政府工作部署和任务要求,紧紧围绕特钢(不锈钢)精深加工、新一代信息技术(半导体)、低空经济“2+1”细分产业体系持续谋项目、强产业、促发展。在努力稳住不锈钢(特钢)材料加工产业基本盘的基础上,不断培育新质生产力,特别是重点发力新一代信息技术(半导体)产业。以中国长城和晋科硅材料为龙头链主,以市级半导体专业镇为支撑,做强计算机、电源、算力服务器3个终端产品,夯实上游半导体衬底材料端,谋划招引中游器件研发制造端,逐步形成集衬底材料、器件制造、封测、终端应用产品为一体的新一代信息技术(半导体)产业集群。太原半导体生态科技港项目是中北高新区着眼新一代信息技术(半导体)产业引入的特色产业园项目,项目聚焦智慧、智能、智力,建设集研发中试、生产于一体的工业生产空间以及配套设施,打造专业化半导体产业集聚平台载体。项目建成后,将重点导入半导体相关的研发生产企业,助力产业生态的完善和产业规模的壮大。

杨孝清介绍,太原半导体生态科技港项目由博通链盟(山西)产业运营发展有限公司投资建设,总投资约5亿元,占地面积62亩,总建筑面积约9.2万平方米,包括1栋12层综合研发楼,建筑面积约1.6万平方米;10栋5层小型标准化生产厂房,单体面积约3700平方米;1栋4层大型标准化生产车间面积约2.3万平方米,地下车库及相关配套建筑面积约1.6万平方米。项目正在进行地下基础工程施工,目前完成约25%,预计2026年7月综合研发楼和其余厂房完成封顶,2026年四季度完成竣工验收,项目达产后年产值不少于6亿元,年纳税不少于0.4亿元。

据了解,博通集团是一家集产业地产开发与服务为一体的综合性集团公司。公司成立10余年来,在全国已经投产运营的园区有合肥博通创意园、济南博通科技园、辽阳博通科技园、南京博通创业园、沈阳博通工业园、盐城博通科技园、芜湖博通科技园、禹城博通科技园、山西博通创意园、乐清博通创意园、滁州博通慧谷等30余个,总投资规模近200亿元,入园企业达到5000余家,行业涉及电子、人工智能、智能制造、新材料、新能源、高精端机械研发制造等各个领域,并且入园企业具有产出强度大、技术含量高等特点。

“在太原半导体生态科技港基础建设践行的同时,我们也在与山西、深圳河北陕西的潜在客户沟通联系,达成了初步意向。”博通链盟(山西)公司经理侯双兴说,这些意向客户专注于半导体微封、智能机器人、高品质液晶显示、第三代半导体碳化硅衬底材料等领域,入驻园区后必将增强太原半导体产业的发展后劲。记者 司 勇

来源:太原日报

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