作为半导体产业链上游的核心基础材料，半导体硅片占据芯片总成本的30%-40%，其质量直接决定芯片性能与良率，是支撑集成电路、车规器件、AI芯片等终端产品发展的战略基石。当前全球市场虽仍呈“寡头垄断”格局，但国内企业正加速国产化进程。随着2025年全球市场复苏回升，叠加AI算力、智能汽车等新兴需求爆发，2026年国内半导体硅片行业将在市场扩容、资本加码、企业突围与技术攻坚的多重驱动下，迈入高质量发展的关键阶段。

市场复苏叠加本土需求扩容

全球半导体硅片市场在2024年经历阶段性调整后，2025年已开启明确的复苏进程，市场规模回升至125亿美元。进入2026年，这一增长态势有望持续强化并迈向新高，核心驱动力来自两大结构性机遇。一方面，AI算力爆发与智能汽车渗透率提升形成双重需求引擎。AI大模型训练对高端算力芯片的极致追求，推动7nm及以下先进制程芯片需求激增，而每颗高端芯片对12英寸硅片的消耗量较成熟制程提升数倍；与此同时，软件定义汽车推动电子电气架构向集中式演进，车身控制、底盘管理、智能驾驶等域控制器对车规级芯片的需求持续放量，单车芯片用量从燃油车的600-800颗跃升至电动车的1000颗以上，带动功率器件、传感器等领域的硅片需求稳步增长。

另一方面，国内晶圆厂产能扩张形成强劲本土采购支撑。近年来中国12英寸晶圆厂建设步伐加快，中芯国际、华虹半导体等头部企业持续扩产，叠加新产能逐步释放，对本土硅片的采购需求大幅提升。据行业数据，截至2024年底，中国大陆已量产12英寸晶圆厂约62座；预计2026年底增至70座以上，晶圆产能增速高于全球。本土晶圆厂为保障供应链安全，纷纷加大国产硅片验证与采购力度，为TCL中环、西安奕材、沪硅产业等本土企业提供了广阔的市场空间，加速了国产替代的推进节奏。

资本助力产业升级

半导体硅片行业具有“重投入、长周期、高技术壁垒”的特性，资本市场的持续赋能是企业突破技术瓶颈、扩大产能规模的关键支撑。2026年，国内半导体硅片领域的资本运作将呈现常态化、规模化特征，为行业发展注入新动能。从核心企业融资进程来看，冲刺北交所的中欣晶圆已完成新三板创新层挂牌，于2025年10月完成北交所IPO辅导备案，若审核流程顺利，有望在2026年下半年满足“连续挂牌满12个月”的上市条件，成为北交所半导体硅片领域的标杆企业。其丽水12英寸抛光片产线已正式通线，IPO募集资金将重点用于产能扩充至50万片/月及技术研发，进一步提升在大尺寸领域的竞争力。

与此同时，计划申报科创板的超硅半导体正剑指科创板，聚焦12英寸高端硅片领域的产能建设与技术突破。除了冲刺上市的企业，已上市企业也通过定向增发、内部资源整合等方式加码投入。如沪硅产业持续推进12英寸硅片产能扩张与产业链一体化布局，强化规模优势。2026年，资本市场将持续向半导体硅片这一战略新兴领域倾斜，为企业技术研发和产能扩张提供充足资金，加速行业优质资源的整合与集中。

营收增长与盈利攻坚并行

近日，沪硅产业发布2025年年度业绩预亏公告称，经财务部门初步测算，公司预计2025年度净利润将出现亏损，亏损额在-15.3亿元至-12.8亿元之间。与2024年同期（法定披露数据）相比，亏损额预计将增加约-3.09亿元至-55.9亿元。这是公司连续第二年出现净亏损，且亏损幅度显著扩大。

从2025年第三季度财报数据来看，国内核心硅片企业已呈现“营收普遍增长、盈利分化加剧”的发展特征，这一格局在2026年有望持续，同时部分企业有望实现盈利突破。整体而言，多数企业凭借产品结构优化与销量提升，实现营收同比增长，但受12英寸硅片价格承压、研发投入高企等因素影响，盈利挑战依然严峻。

在大尺寸赛道，头部企业产能持续放量但盈利仍处攻坚期。沪硅产业以75万片/月的12英寸硅片产能稳居国内第一梯队，2025年前三季度营收26.41亿元，同比增长6.56%，但受价格竞争影响，净利润仍亏损8.61亿元；西安奕材作为12英寸硅片出货量龙头，前三季度营收同比增幅达34.80%，净利润同比增速由负转正，展现出良好的盈利改善势头；TCL中环半导体材料业务逆势增长，前三季度营收42.4亿元，同比增长28.7%，核心驱动力来自12英寸产品出货提升与结构高端化。值得关注的是，立昂微实现显著业绩改善，前三季度12英寸硅片销量激增69.70%，第三季度单季扭亏为盈，实现1906.47万元盈利，成为大尺寸赛道盈利突破的重要亮点。

在成熟制程与特色领域，部分企业已找到盈利突围路径。上海合晶凭借8英寸功率器件外延片的差异化策略，前三季度实现1.05亿元盈利，同比增长32.86%；有研硅深耕8英寸重掺硅片细分市场，前三季度盈利1.84亿元；神工股份则通过向“材料+零部件”转型，硅零部件业务占比超越大直径硅材料，叠加8英寸轻掺抛光硅片产量提升，前三季度净利润同比增幅高达174.05%，毛利率维持在42.02%的高位。展望2026年，随着12英寸硅片产能利用率提升、产品良率改善，以及成熟制程与特色产品的盈利贡献持续扩大，立昂微等企业有望实现全年盈利转正，行业盈利格局将逐步改善。

技术迭代聚焦核心赛道

全球半导体硅片技术正朝着“大尺寸、超薄化、低缺陷”的方向加速迭代，12英寸硅片已成为先进制程芯片的核心载体，而国内企业则立足本土需求，采取“重点攻坚、分步替代”的技术策略，在大尺寸硅片与特色领域同步发力，逐步缩小与国际巨头的差距。

在12英寸硅片领域，国内企业已实现从“样品验证”到“批量供货”的关键跨越，并向更高端制程突破。西安奕材专注12英寸硅片领域深耕，核心产品已量产用于2YY层NAND Flash、先进制程DRAM存储芯片及先进逻辑芯片，实现国内外一线晶圆厂正片批量供货，其中在国内一线逻辑晶圆代工厂供货量居本土厂商首位，2026年产能将扩至120万片/月以满足激增需求；有研硅12英寸产品已实现向国内头部存储企业供货，并通过控股股东子公司向台积电间接供货，完成头部客户验证闭环；中欣晶圆丽水中试基地实现12英寸抛光片全流程生产，12英寸外延片获国内首批次新材料认定；立昂微则计划投资22.62亿元建设12英寸重掺衬底片项目，完善全产业链布局。2026年，国内企业将重点攻克12英寸硅片的低缺陷控制、超薄化加工等关键技术，推动产品良率与性能持续提升，逐步实现从55nm向28nm及以下制程的突破。

在特色领域，国内企业通过差异化竞争构建技术壁垒。沪硅产业12英寸SOI硅片已向多客户批量送样，覆盖射频、硅光等高端应用；神工股份聚焦8英寸轻掺抛光硅片，抓住日本厂商产能向12英寸转移的机遇，抢占市场空白；上海合晶在12英寸55nm CIS外延片领域实现量产，带动高端需求增长；沪硅产业、西安奕材则在车规级硅片领域加大研发投入，针对汽车电子的高温、高可靠性要求，开发专用硅片产品，切入汽车芯片供应链。这种“先进制程攻坚+特色领域突围”的分步替代策略，既规避了与国际巨头的正面竞争，又能依托本土市场需求积累技术与资金，为长期全面替代奠定基础。

结语

展望2026年，国内半导体硅片行业正处于“需求扩容与盈利攻坚并存、技术突破与产业升级同步”的关键阶段。全球市场复苏与本土晶圆厂扩产提供了广阔的成长空间，资本市场的持续赋能为技术攻坚注入动力，但行业仍面临12英寸硅片价格承压、核心技术待突破、国际竞争激烈等挑战。从企业发展来看，头部企业将凭借规模优势与技术积累进一步抢占市场份额，细分领域龙头则通过差异化策略实现盈利突围，行业分化将持续加剧。

长期来看，随着国产替代进程的不断深化，以及AI、汽车电子等新兴需求的持续驱动，国内半导体硅片企业有望在技术、产能与盈利上实现全面突破。2026年作为行业复苏与升级的关键年份，本土企业需持续加大研发投入，提升产品竞争力，同时依托本土供应链协同优势，加速客户验证与量产落地。未来，国内半导体硅片行业必将从“规模扩张”向“质量提升”转型，为中国半导体产业链的自主可控筑牢核心基石。