国家知识产权局信息显示,强一半导体(苏州)股份有限公司申请一项名为“一种用于补偿承片台倾斜的方法”的专利,公开号CN121432126A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明涉及一种用于补偿承片台倾斜的方法,包括步骤1:获取特征参数,至少包括:边缘芯片受力时承片台水平偏移量b;承片台在非测试位置对探针的安全避让距离OD1;从探针开始接触晶圆到全部探针接触晶圆,承片台的接触上升位移OD2;步骤2:承片台启动上升,保持竖直向上至安全避让距离OD1;步骤3:基于当前芯片的位置和水平偏移量b,设定承片台在水平面上的预设补偿量a;将接触上升位移OD2和预设补偿量a平均分为n段,基于分段结果,交替进行承片台的竖直上升和承片台水平面补偿,直至达到预设补偿量a。本发明对承片台在水平面上的偏移进行分段补偿,能够使最大偏位量降低,且补偿量关联当前芯片的位置,使每个测试位置都能够获得最佳补偿量。
天眼查资料显示,强一半导体(苏州)股份有限公司,成立于2015年,位于苏州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析,强一半导体(苏州)股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目54次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息291条,此外企业还拥有行政许可20个。
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来源:市场资讯
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