强一半导体申请用于补偿承片台倾斜方法专利，能够使最大偏位量降低
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2026-02-03 00:39:59
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国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种用于补偿承片台倾斜的方法”的专利，公开号CN121432126A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于补偿承片台倾斜的方法，包括步骤1：获取特征参数，至少包括：边缘芯片受力时承片台水平偏移量b；承片台在非测试位置对探针的安全避让距离OD1；从探针开始接触晶圆到全部探针接触晶圆，承片台的接触上升位移OD2；步骤2：承片台启动上升，保持竖直向上至安全避让距离OD1；步骤3：基于当前芯片的位置和水平偏移量b，设定承片台在水平面上的预设补偿量a；将接触上升位移OD2和预设补偿量a平均分为n段，基于分段结果，交替进行承片台的竖直上升和承片台水平面补偿，直至达到预设补偿量a。本发明对承片台在水平面上的偏移进行分段补偿，能够使最大偏位量降低，且补偿量关联当前芯片的位置，使每个测试位置都能够获得最佳补偿量。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息291条，此外企业还拥有行政许可20个。
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来源：市场资讯
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