艾德亚半导体申请用于直接接合的导电材料专利，实现电传导部分之间的电连通
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2026-02-05 15:14:43
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国家知识产权局信息显示，美商艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“用于直接接合的导电材料”的专利，公开号CN121464757A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种结构包括：第一衬底，该第一衬底包括第一层，该第一层具有至少一个电传导的第一部分和至少一个电绝缘的第二部分；以及第二衬底，该第二衬底包括第二层，该第二层具有至少一个电传导的第三部分和至少一个电绝缘的第四部分。该结构还包括界面层，该界面层在第一层与第二层之间，具有至少一个电传导氧化物材料。该至少一个电传导氧化物材料包括：至少一个第一区域，该第一区域在至少一个电传导的第一部分与至少一个电传导的第三部分之间，并且与至少一个电传导的第一部分和至少一个电传导的第三部分电连通；以及至少一个第二区域，该第二区域在至少一个电绝缘的第二部分与至少一个电绝缘的第四部分之间。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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