近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（下称“中科融合”）宣布完成新一轮近亿元融资，本轮由松禾资本与长兴资本等机构联合投资。

中科融合成立于2018年，孵化于中科院苏州纳米所。目前，公司正以扫描式MEMS微振镜芯片为核心技术底座，切入3D机器视觉和AR微显示两大市场。

3D成像模组

中科融合创始人王旭光是吉林人，1994年从吉林师大附中考入清华大学材料系，后赴美留学，获得莱斯大学和得州大学奥斯汀分校电子工程系硕士、博士学位。

毕业后，他进入AMD美国总部，从事闪存芯片研发，是65纳米和45纳米存储芯片工艺改良的核心成员。

之后又在希捷担任高级技术主管，研究下一代存储技术。工作期间，他没有满足于在巨头公司做研发，而是一直关注国内半导体产业的短板。

2010年，王旭光受“中科院百人计划”感召回国创业，专注于固态硬盘控制器研发。

第一次创业，他和清华校友做出了100%国产的高性能数据记录产品，用到了卫星、无人机上。但项目最终没能走下去，原因是成本太高，无法大规模量产。“我们的产品研发需要持续投入。”王旭光后来回忆，那次创业让他明白一个道理：光有技术不行，得把账算明白。

公开资料显示，2016年，基于中科院苏州纳米所自有的芯片研发线，MEMS微镜技术逐步成熟，获得了中科院重大突破专项验收，并被评为优秀等级。

彼时，高精度3D视觉传感技术长期被德州仪器等海外厂商垄断。一套工业级设备动辄几十万元，很多制造业企业根本用不起。

2018年，中科融合在苏州正式成立，目标是在自研芯片的同时，把整机成本“打”下来。

在3D机器视觉领域耕耘多年，中科融合推出的工业3D结构光感知模组，凭借小体积、低成本、大视场、高精度等优势，已在部分工业场景实现对国外龙头企业投影显示技术方案的替代。原先的国外产品不仅价格昂贵，体积也十分庞大。中科融合通过技术能力取消了独立光学镜头，将整个系统集成到一颗芯片上。

2023年，公司第一代3D-VDPU智能视觉数据处理芯片实现量产，功耗只有国外同类芯片的三十分之一，速度却快了5倍。

目前，该业务已连续出货五年，客户覆盖多家头部制造企业，产品主要应用于工业机器人场景，包括焊接、切割、点胶、拆码垛等高精度作业环节。

3D视觉引导冲压件打螺母

梳理其融资历程可以发现，这家专注3D视觉芯片的苏州公司，背后已集结多家产业资本与投资机构。

2019年，中科融合完成天使轮融资，正式起步；

2021年9月，完成数千万元Pre-A轮融资，由硅港资本领投，水木创投、姑苏人才基金跟投，资金用于芯片研发流片和市场拓展；

2022年10月，完成数千万元A+轮融资，由华映资本领投，万讯自控、硅港资本、海南颐和跟投。融资主要用于芯片研发及3D感知模组量产；

2024年1月，完成数千万元战略轮融资，由老股东万讯自控及海南明沣等联合投资，资金用于先进光学模组工厂建设及工业信号链芯片研发。

2025年最新一轮融资到位后，公司将重点投入MEMS振镜核心器件的产能扩张与微显示产品化推进。