电子技术
芯片股午后走强 光刻胶方向领涨
每经AI快讯，1月15日，以光刻胶为首的半导体芯片股走强，彤程新材拉升逼近涨停，康强电子、宏昌电子、南大光电、上海新阳、三孚股份、雅克科技等纷纷走高。 每日经济...
研报掘金丨华源证券：维持鼎泰高科“买入”评级，AI算力PCB钻针预计带动业绩高增
华源证券研报指出，鼎泰高科AI算力PCB钻针预计带动业绩高增。2025年全年业绩预估归母净利润实现4.1-4.6亿元，同比增长80.72%-102.76%，第四...
光电股份：1月14日融资买入3204.91万元，融资融券余额2.49亿元
证券之星消息，1月14日，光电股份（600184）融资买入3204.91万元，融资偿还4504.53万元，融资净卖出1299.62万元，融资余额2.49亿元。 ...
细聊专业的EMI滤波器厂家，如何选择
在电磁兼容（EMC）领域，EMI滤波器扮演着至关重要的角色。随着电子设备的日益增多和复杂化，电磁干扰问题愈发突出，这就对EMI滤波器的性能、适配性等方面提出了更...
联创光电：1月14日融券卖出1.06万股，融资融券余额22.47亿元
证券之星消息，1月14日，联创光电（600363）融资买入3.61亿元，融资偿还4.48亿元，融资净卖出8642.47万元，融资余额22.32亿元。 融券方面...
北京科谷志泰智能科技有限公司申请一种电感器专利，提升散热性能实现更高电流工作
国家知识产权局信息显示，北京科谷志泰智能科技有限公司申请一项名为“一种电感器”的专利，公开号CN121331602A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示...
美国对部分半导体产品加征关税 涉及英伟达和超威
新华社纽约1月14日电（记者刘亚南 徐静）美国白宫14日发布声明说，美国将从15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%进口从价关税。根据白宫公布...
存储芯片概念震荡回升 佰维存储创历史新高
每经AI快讯，1月15日，存储芯片概念盘中震荡回升，佰维存储涨超9%，创历史新高，伟测科技、大为股份、柏诚股份、江波龙、普冉股份冲高。 每日经济新闻
中富电路：1月14日融资买入6586.51万元，融资融券余额5.09亿元
证券之星消息，1月14日，中富电路（300814）融资买入6586.51万元，融资偿还5955.53万元，融资净买入630.98万元，融资余额5.09亿元。 ...
原创 这家日企卡住了AI芯片的脖子，黄仁勋亲自登门抢购！
1月14日消息，据日经新闻报道，由于人工智能（AI）需求爆发，导致AI芯片载板所需的高端电子级玻璃纤维布（glass cloth，简称“玻纤布”）供应短缺，就连...
北京朝阳区东湖街道：用嵌入式服务打造“理想生活圈”
巴士便民驿栈（央广网发 东湖街道供图） 2025年，东湖街道创新提出“1710”便民服务路径，抓住满足“七有五性”需求这条主线，创新7种服务嵌入方式，重点引进1...
银河电子（002519）1月14日主力资金净买入4.65亿元
证券之星消息，截至2026年1月14日收盘，银河电子(002519)报收于11.46元，上涨9.98%，涨停，换手率40.51%，成交量453.17万手，成交额...
天山电子（301379）1月14日主力资金净卖出255.92万元
证券之星消息，截至2026年1月14日收盘，天山电子(301379)报收于27.95元，上涨4.84%，换手率11.3%，成交量14.39万手，成交额4.02亿...
别让电子产品成孩子的“电子保姆”
“电话手表不离身，一直举在耳朵边。放学路上听，睡觉前听，跟他说话他根本听不见。”北京一位家长无奈地说，在禁止孩子玩手机后，孩子的闲暇时间又被电话手表“接管”。 ...
国网江苏申请结合有功环与无功环的暂态过电流抑制方法及系统专利，有效避免了逆变器因过电流而故障甚至烧毁的问题
国家知识产权局信息显示，国网江苏省电力有限公司电力科学研究院、华北电力大学（保定）申请一项名为“结合有功环与无功环的暂态过电流抑制方法及系统”的专利，公开号CN...
日华科技取得支持带外音频监测的电声警报器用功放系统专利，可对音频输出通道进行电压电流监测
国家知识产权局信息显示，厦门日华科技股份有限公司取得一项名为“一种支持带外音频监测的电声警报器用功放系统”的专利，授权公告号CN223798322U，申请日期为...
放弃英伟达“乐高模式”：OpenAI豪赌晶圆级架构，百亿美元押注Cerebras单芯片算力革命
智通财经获悉，2026年1月14日，美股市场在多重负面因素的共振下经历了剧烈波动，三大股指集体收跌，纳斯达克指数以约1%的跌幅领跌大盘。作为市场核心驱动力的科技...
华进半导体申请芯片封装结构及制备方法专利，减少芯片封装过程中出现的芯片翘曲和剥离问题
国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“芯片封装结构及制备方法”的专利，公开号CN121335108A，申请日期为2025年...
此芯科技申请芯片封装辅助装置专利，能实现芯片多个焊接柱间蘸取助焊剂的均匀性
国家知识产权局信息显示，此芯科技集团有限公司申请一项名为“芯片封装辅助装置、芯片封装方法及芯片总成”的专利，公开号CN121335463A，申请日期为2025年...