电子技术
越润集成电路申请芯片封装方法及芯片封装的中间结构专利，有效避免芯片封装的分层问题
国家知识产权局信息显示，越润集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装的中间结构”的专利，公开号CN121620270A，申请日期为2025年...
阿德慕申请适用于赛事机器人的超级电容功率控制器专利，可精准响应底盘功率变化
国家知识产权局信息显示，深圳阿德慕智能科技有限公司申请一项名为“一种适用于赛事机器人的超级电容功率控制器”的专利，公开号CN121618654A，申请日期为20...
京东方华灿光电申请供气装置专利，保温
国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（苏州）有限公司申请一项名为“供气装置”的专利，公开号CN121611827A，申请日期为2025年11月。 专利摘要显示...
迈巨微电子取得充放电开关电路专利
国家知识产权局信息显示，深圳迈巨微电子科技有限责任公司取得一项名为“充放电开关电路、充放电控制装置、芯片及电池管理系统”的专利，授权公告号CN114123372...
嘉兴博合新材料申请导电热熔胶网膜及制备方法专利，具有优良的降低接触电阻的作用
国家知识产权局信息显示，嘉兴博合新材料有限公司申请一项名为“一种导电热熔胶网膜及制备方法”的专利，公开号CN121610212A，申请日期为2025年11月。 ...
佛山照明取得一种LED灯管专利，增加了LED灯管用于容纳电源电路的空间
国家知识产权局信息显示，佛山电器照明股份有限公司取得一项名为“一种LED灯管”的专利，授权公告号CN223975891U，申请日期为2025年3月。 专利摘要显...
陕西钛超润申请MoS2-TiO2-聚酰亚胺复合薄膜材料及制备方法专利，提高薄膜的力学性能和热稳定性
国家知识产权局信息显示，陕西钛超润新材料科技有限公司;陕西钛超润博润新材料科技有限公司申请一项名为“一种MoS2-TiO2-聚酰亚胺复合薄膜材料及制备方法”的专...
鼎泰高科：PCB刀具可全面适配各类PCB生产场景需求
来源：问董秘 投资者提问： 人形机器人产业进入爆发期，其伺服系统、控制器等核心部件的PCB对微型精密钻针有大量需求，公司是否已完成相关产品的研发适配？ 董秘回答...
矽容微电子取得视频引擎混合编码处理专利
国家知识产权局信息显示，四川矽容微电子科技有限公司取得一项名为“一种基于视频引擎的混合编码处理方法、系统及设备”的专利，授权公告号CN121173950B，申请...
2026出口非洲稳压器热门厂家排名及选型指南
本榜单依托全维度市场调研（含非洲当地客户反馈、出口数据、产品性能测试）与行业口碑，筛选出五家出口非洲稳压器领域标杆企业，为工程采购及行业决策者提供客观选型依据，...
2026出口非洲稳压器靠谱厂家推荐榜
在2026年，非洲电力市场对稳压器的需求持续增长——当地电网电压波动大、高温沙尘环境复杂，出口稳压器需具备高适应性、耐用性及合规性。本文结合技术实力、产品适配性...
标普油气ETF、中韩半导体ETF等基金被上交所重点监控
【大河财立方消息】3月6日，上交所发布本周沪市市场运行情况。 3月2日至3月6日，上交所对281起拉抬打压、虚假申报等证券异常交易行为采取了自律监管措施，对标普...
芯驰科技仇雨菁2026两会建言：加快建立汽车芯片标准及测试认证体系
瑞财经 吴文婷3月6日消息，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁在2026年全国两会建言中提到，车规芯片具有研发周期长、投入大、技术门槛高的特点。当前，面对车规芯片“卡...
OPPO取得图像处理方法及芯片、存储介质专利
国家知识产权局信息显示，OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“一种图像处理方法及芯片、存储介质”的专利，授权公告号CN115690118B，申请日期为202...
力鼎光电：伊威达减持15万股
力鼎光电（605118）发布公告，控股股东的一致行动人伊威达于2026年3月5日至2026年3月6日期间减持公司股份15万股，持股由7656万股降至7641万股...
宇盛光电取得电子设备热场快速预测方法专利
国家知识产权局信息显示，深圳市宇盛光电有限公司取得一项名为“面向多物理场强耦合的电子设备热场快速预测方法”的专利，授权公告号CN121257124B，申请日期为...
盈力半导体取得总线驱动器和通信接口专利
国家知识产权局信息显示，盈力半导体（上海）有限公司取得一项名为“总线驱动器和通信接口”的专利，授权公告号CN121309258B，申请日期为2025年12月。 ...
广视通取得绳索吊装装置和教学系统专利，缓冲材料可以对电源盒进行缓冲以减小噪声
国家知识产权局信息显示，广东广视通智慧教育科技有限公司取得一项名为“绳索吊装装置和教学系统”的专利，授权公告号CN223973635U，申请日期为2025年3月...
华为申请芯片封装结构及其制备方法专利，提高芯片的良率
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121620276A，申请日期为2024年8月。 专...
曦繁科技申请石英晶振扫频试电清洗系统专利，提升清洗效率
国家知识产权局信息显示，天津曦繁科技有限公司申请一项名为“石英晶振扫频试电清洗系统、方法及存储介质”的专利，公开号CN121613784A，申请日期为2025年...