国家知识产权局信息显示,东风汽车集团股份有限公司申请一项名为“一种双路冗余电源系统及其均流控制方法”的专利,公开号CN121602320A,申请日期为2025年...
行业背景与筛选依据 据《2026年全球功率半导体市场白皮书》数据显示,全球MOS管市场规模已突破500亿美元,年复合增长率达12.3%,其中工业控制、新能源汽车...
人民财讯3月4日电,近日,中韩半导体ETF(513310)的二级市场交易价格出现一定溢价,受到广泛关注。针对投资者关心的相关问题,华泰柏瑞基金表示,高溢价交易背...
3月4日,Aqara智慧生活官方宣布,Aqara AI多维状态传感器P100正式开售,零售价为209元。 据悉,该传感器采用一体小巧设计,产品尺寸为45mm×...
国家知识产权局信息显示,乐清市艳阳电子科技有限公司申请一项名为“一种继电器衔铁组件生产装配设备”的专利,公开号CN121601497A,申请日期为2025年12...
国家知识产权局信息显示,杭州海兴电力科技股份有限公司申请一项名为“一种电流载波通信帧检测方法、装置、设备及介质”的专利,公开号CN121603043A,申请日期...
国家知识产权局信息显示,千御新材料科技(杭州)有限公司取得一项名为“一种有机硅凝胶击穿电压检测装置”的专利,授权公告号CN223966661U,申请日期为202...
国家知识产权局信息显示,苏州博思半导体有限公司取得一项名为“一种差压尾气检测压力传感器”的专利,授权公告号CN223966194U,申请日期为2025年4月。 ...
国家知识产权局信息显示,深圳市国顺半导体有限公司取得一项名为“一种背光模组导线固定装置”的专利,授权公告号CN223968085U,申请日期为2025年3月。 ...
国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“开关底座及面板开关”的专利,公开号CN121601466A,申请日期为2024年8月。 专利摘要显示,本申...
国家知识产权局信息显示,小华半导体有限公司申请一项名为“一种用于集成电路裂纹检测的电路结构及方法”的专利,公开号CN121604798A,申请日期为2025年1...
国家知识产权局信息显示,浙江水晶光电科技股份有限公司取得一项名为“一种HUD反射镜安装结构及车载HUD显示装置”的专利,授权公告号CN223966755U,申请...
国家知识产权局信息显示,哈工科讯(沈阳)智能工业技术有限公司申请一项名为“一种总温传感器模块的自适应调节方法及系统”的专利,公开号CN121596756A,申请...
国家知识产权局信息显示,无锡华瑛微电子技术有限公司取得一项名为“一种半导体处理装置”的专利,授权公告号CN223968173U,申请日期为2024年11月。 专...
2026年3月3日,苹果公司正式发布了新一代MacBook Air笔记本电脑。新款机型全系搭载苹果自研的M5芯片,并对存储、无线连接等关键配置进行了升级。 与...
证券之星消息,兆驰股份(002429)03月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:请问公司生产的磷化铟可以用于航天或军工吗,用在哪些产品上 兆...
2026年3月2日至5日,MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行。江波龙聚焦嵌入式集成存储解决方案,携多场景AI存储产品矩阵亮相,为我们展示其AI时代存储产品如何...
国家知识产权局信息显示,浙江友泰电气股份有限公司取得一项名为“双电源互换保护智能控制柜”的专利,授权公告号CN223967513U,申请日期为2024年12月。...
3月3日,在 2026 年世界移动通信大会上,广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。该产品采用 SoC 平台一体化设计,集成了高性能 5G 通...