中科同帜半导体取得真空压力烧结炉专利，提高了真空压力烧结炉的密封性
创始人
2025-05-27 22:07:06
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种真空压力烧结炉”的专利，授权公告号CN222912340U，申请日期为2024年03月。

专利摘要显示，本实用新型涉及压力烧结炉技术领域，一种真空压力烧结炉，包括第一双面密封插板阀、第二双面密封插板阀、第三双面密封插板阀、第四双面密封插板阀、第五双面密封插板阀、预热区、还原区、真空压接区和第一冷却区；依工作流程设置有预热区、还原区、真空压接区和第一冷却区，提高了真空压力烧结炉的密封性。

天眼查资料显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司，成立于2016年，位于泰州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3592.8854万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同帜半导体（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

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