兴宇宏半导体取得一种晶圆加工用花篮专利，可对花篮尺寸进行调节
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2025-05-28 12:34:16
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种具有摆放结构的晶圆加工用花篮”的专利，授权公告号CN222914751U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有摆放结构的晶圆加工用花篮，包括安装支板，所述安装支板的数量设置有两个，两个所述安装支板相互靠近的一侧固定连接有第一定位板，所述第一定位板的中部开设有第一定位槽，所述安装支板靠近第一定位板的一侧固定连接有第二定位板。本实用新型通过第一固定螺栓将第一调节板和第二调节板安装在安装支板上后，使第一调节板和第二调节板上的调节槽对齐，并使两安装支板移动至合适距离后，将第一调节螺栓安装在调节槽内，并旋入第一固定板中，从而将两个安装支板固定，需要对尺寸调节时，将第一固定螺栓从调节槽和第一固定板中旋出，并使第一调节板和第二调节板产生相对滑动，即可对花篮尺寸进行调节。
天眼查资料显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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