经纬天地半导体申请电镀装置专利，能提升对晶圆进行电镀的稳定性
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2025-05-28 12:34:35
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请一项名为“电镀装置”的专利，公开号CN120041916A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，公开了电镀装置，该电镀装置的开合机构具有打开状态和封闭状态；当开合机构处于打开状态时，夹具组件能够穿过开口进行上下移动；当开合机构处于封闭状态时，开合机构将开口封闭；夹具组件携带的晶圆完成电镀工艺并上升到预设清洗位置时，开合机构切换至封闭状态将开口封闭，此时，处于封闭状态的开合机构能够阻挡对夹具组件和/或夹具组件携带的晶圆进行清洗时形成的液体落入电镀腔体内的电镀液中，预设清洗位置位于开合机构的上方。清洗夹具组件和晶圆时不会影响电镀腔体内的电镀液的浓度，能提升对晶圆进行电镀的稳定性、均匀性和质量，能回收一部分夹具组件和晶圆附着的电镀液至电镀腔体内，且工作效率高、能耗低。
天眼查资料显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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