国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司申请一项名为“一种提高击穿电压的碳化硅PiN二极管及制备方法”的专利,公开号CN122161111A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明提供了一种提高击穿电压的碳化硅PiN二极管及制备方法,所述方法包括:在碳化硅衬底上侧面外延形成外延层;通过外延技术或者离子注入形成P型层;在P型层上形成第一阻挡层,刻蚀所述第一阻挡层形成通孔,离子注入,形成离子注入区;去除第一阻挡层,重新形成第二阻挡层,刻蚀第二阻挡层形成通孔,之后刻蚀所述P型层;去除第二阻挡层,重新形成第三阻挡层,刻蚀第三阻挡层形成通孔,离子注入,形成终端结构;按照现有技术完成二极管制造,避免了反向偏置时的电场集中效应,提高了器件的击穿电压。
天眼查资料显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司,成立于2011年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本28772.76万人民币。通过天眼查大数据分析,泰科天润半导体科技(北京)有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目90次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息334条,此外企业还拥有行政许可22个。
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来源:市场资讯