上海集成电路研发中心申请嵌入式存储器及其制造方法专利,能够较佳地应用于不同的制程节点
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2025-05-30 11:03:30
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金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路研发中心有限公司申请一项名为“嵌入式存储器及其制造方法”的专利,公开号CN120076337A,申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本发明提供了一种嵌入式存储器及其制造方法,所述嵌入式存储器包括:半导体衬底,其内设有第一导线;绝缘结构层,覆盖第一导线,且绝缘结构层中设有凹槽;插塞,沿凹槽的侧壁贯穿绝缘结构层连接第一导线;设于凹槽内且沿凹槽的底壁依次排布的第一电极、存储材料结构层及第二电极,第一电极位于凹槽的侧壁且与插塞相接,第二电极与第一电极相对设置,存储材料结构层填充于第一电极与第二电极之间;第二导线,设于第二电极的上方,并与第二电极连接。

天眼查资料显示,上海集成电路研发中心有限公司,成立于2002年,位于上海市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本30060万人民币。通过天眼查大数据分析,上海集成电路研发中心有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目293次,财产线索方面有商标信息96条,专利信息2079条,此外企业还拥有行政许可87个。

来源:金融界

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