追溯半导体材料演进历史，时代的洪流正往第三代半导体方向滚滚而去。

由于具备高击穿电场强度、高热导率和宽带隙等优异特性，市场正朝着第三代半导体的方向发展。而碳化硅则已广泛应用于电动汽车、可再生能源系统、智能电网和工业电机驱动等高压大电流场景，逐渐取代传统的硅基功率半导体器件，推动电力电子技术的革新，并支持向更可持续、更高效的技术转型。

毫无疑问，上述行业趋势也为相关半导体材料企业提供了可观的发展契机。

5月27日，据港交所官网披露，中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”)正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。

该公司创立于2016年，由清华大学和剑桥大学博士团队创立，主要专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。目前该公司是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的碳化硅功率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产。另外，公司还是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。

大国重器，在半导体国产替代“大势所趋”这个当口，基本半导体的赴港上市之旅无疑引起不少投资者的侧目。

3年亏损超8亿元，研发投入逐年递增

从产品结构来看，通过持续研发和创新，基本半导体目前已经构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动。每种产品均适合不同的应用场景，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域。

与此同时，该公司的产品已获得广泛的市场认可。截至2024年12月31日，基本半导体用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件。基本半导体的碳化硅功率模块的销量由2022年的超过 500件增至2023年的超过30,000件，并进一步增至2024年的超过61,000件。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三，不失为国内第三代半导体碳化硅芯片一大“种子选手”。

不过，或由于这一赛道“高研发”“长周期”的属性，基本面半导体的经营业绩也呈现明显的高增长、未盈利的特质。

据招股书数据显示，2022年至2024年，该公司实现收入分别约为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，逐年大幅增长;同期，公司年内亏损分别约为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计亏损8.21亿元。

值得注意的是，基本半导体持续性亏损的表现或与持续性的高研发投入不无关系——据智通财经观察，2022年至2024年，公司产生的研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元，逐年递增。

对此，基本半导体也在招股书中直言表示“公司正处于业务扩张和运营拓展阶段并持续投资于研发，因此短期内可能继续产生净亏损。”此外，其还指出，未来的收入增长将取决于(其中包括)公司开发新技术、提升客户体验、建立有效的商业化策略、有效及成功地竞争、开发新产品以及成功维护和获得新客户的能力。公司预计，随着继续扩大业务及营运，并投资于研发及地域扩张，公司的成本及开支将在未来期间增加。倘公司无法产生足够的收入及管理开支，公司可能继续产生重大亏损，且可能无法实现或于随后维持盈利能力。

高波动+长周期，行业前景能否可期?

不得不说，在政策和市场利好等多重因素助推下，碳化硅功率器件行业发展势头十分强劲。

据基本半导体招股书披露，预计未来十年全球碳化硅分立器件市场将显著增长。2020年至2024年，该市场的年复合增长率预计为32.2%，销售收入从2020年的16亿元增长至2024年的50亿元。预计这种强劲增长势头将在接下来一段时间内持续，2024年至2029年，市场年复合增长率将达到42.4%，2029年销售收入将达到294亿元。

在此全球背景下，中国碳化硅分立器件市场预计也将大幅增长。2020年至2024年，中国市场以65.4%的年复合增长率增长，销售收入从2020年的3亿元增长至2024年的19亿元，2024年对全球市场的贡献率达38.4%。预计下一阶段将继续保持该增长势头，2024年至2029年的年复合增长率将达50.4%，2029年销售收入将达149亿元，对全球市场的贡献率达50.5%。

(图片来源：基本半导体招股书)

在这其中，碳化硅分立器件领域一方面正朝着更低导通电阻、更小元胞尺寸、更低开关损耗和更好的栅极氧化层保护的产品方向发展;另一方面涵盖从芯片设计、制造和封装到模块封装和测试的IDM模式正在崛起。除此之外，国产化趋势正在显著加快2023年，中国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率接近15%，封装材料国产化率接近30%。这种转变的特点是，与进口替代品相比，国产碳化硅功率模块的市场吸引力日益增强。

在这种发展背景下，基本半导体作为中国唯一一家以自主能力覆盖包括从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装并进一步辅以栅极驱动的设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业，发展潜力显然较为可期。

然而，需要注意的是，即便基本半导体在众多竞争对手中以2.9%的市场份额在全球市场中位居第六并且在中国公司中排名第三，但公司亦面临不可忽视的“隐忧”。

一是，下游需求结构性变化带来的不确定性，即消费电子疲软，手机、PC市场增长停滞，而车规、工业芯片要求更严(认证周期长、成本高)，转型难度大。与此同时，新兴市场培育尚未成熟，AI/量子芯片等前沿领域研发投入大，商业化周期长(如AI芯片公司多数未盈利)。

二是，资本密集性+回报周期长带来的现金流压力，据悉晶圆厂需长期资本支持，但加息周期下融资成本上升，譬如如2023年全球半导体融资额下降40%。另外，叠加投资回报周期长等因素影响，不少相关企业存有一定的现金流压力。

综合上述而言，“高研发、高波动、长周期”的行业特征促使基本半导体显现“盈利难”的特征无疑是情理之中的事，公司短期阵痛在所难免。但是从长期的角度来看，基本半导体作为行业领军企业之一，一旦技术卡位成功者则将享受长期垄断红利，这对于长期投资者而言，无疑是一大极具吸引点。

来源：智通财经网