基合半导体申请超声波传感器相关专利增大传感器芯片检测面积_行业新闻

基合半导体申请超声波传感器相关专利增大传感器芯片检测面积

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2025-05-31 19:02:56

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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，基合半导体（宁波）有限公司申请一项名为“超声波传感器、超声波指纹识别模组及电子设备”的专利，公开号CN120071406A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本申请涉及超声波传感器领域，提供一种超声波传感器、超声波指纹识别模组及电子设备，超声波传感器包括：衬底，所述衬底内具有第一凹槽；信号处理芯片，所述信号处理芯片位于所述第一凹槽内；绝缘层，所述绝缘层位于所述衬底上以及所述第一凹槽内；声电转换层，所述声电转换层位于所述绝缘层上，所述声电转换层包括：层叠的底电极层、压电层、顶电极层以及保护层，所述底电极层位于所述绝缘层上；互连层位于所述衬底与所述声电转换层之间，所述互连层至少用于连接所述信号处理芯片与所述底电极层。

天眼查资料显示，基合半导体（宁波）有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事住宿业为主的企业。企业注册资本1343.706017万人民币。通过天眼查大数据分析，基合半导体（宁波）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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