上海积塔半导体取得辅助治具及晶圆传输系统专利，避免手指对晶圆背面造成污染
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2025-05-31 20:05:32
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种辅助治具及晶圆传输系统”的专利，授权公告号CN222927433U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种辅助治具及晶圆传输系统，该辅助治具包括：上底板、下底板和角度调节结构；上底板上设置有固定结构和M个第一连接部件；固定结构设置在上底板的上表面；第一连接部件贯穿上底板；下底板上设置有X个第二连接部件；各第二连接部件贯穿下底板；各第二连接部件与各第一连接部件的位置对应；角度调节结构通过第一连接部件与第二连接部件固定在上底板与下底板之间。本实用新型的辅助治具的上底板上设置固定结构以固定晶圆载具；避免晶圆载具滑落造成晶圆损坏。在上底板和下底板之间设置角度调节结构，以调节上底板和下底板之间角度，使得晶圆载具倾斜在上底板上，以能够将晶圆直接转移到晶圆载具中，避免手指对晶圆背面造成污染。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1822次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1121条，此外企业还拥有行政许可192个。
来源：金融界
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