扬杰科技取得模块二极管塑封结构专利，方便加工
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2025-05-31 21:32:30
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“模块二极管塑封结构”的专利，授权公告号CN222927481U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，模块二极管塑封结构，涉及半导体功率器件技术领域。包括芯片，还包括金属基座、跳线和塑封体，所述芯片的底部负极连接金属基座，所述芯片的顶部正极连接跳线，所述金属基座上位于跳线的两侧分别设有汇流带孔一和汇流带孔二，所述塑封体用于包覆芯片、跳线、汇流带孔二和部分金属基座，所述塑封体的顶面设有安置孔，所述跳线位于安置孔内，所述塑封体上设有与汇流带孔二贯通的回形孔。所述跳线呈矩形。所述跳线为铜跳线。所述金属基座为铜材或铜铝复合板。本实用新型不同于常规正负极对称模块，方便加工，散热可靠。
天眼查资料显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司，成立于2006年，位于扬州市，是一家以从事电力、热力生产和供应业为主的企业。企业注册资本54334.7787万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州扬杰电子科技股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目181次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息731条，此外企业还拥有行政许可234个。
来源：金融界
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