甬矽半导体取得堆叠封装结构和堆叠封装工艺专利
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2025-06-03 10:05:07
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“堆叠封装结构和堆叠封装工艺”的专利，授权公告号CN115472599B，申请日期为2022年09月。
来源：金融界
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