合肥晶合取得一种半导体结构的制作方法专利
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2025-06-03 10:05:08
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体结构的制作方法”的专利，授权公告号CN119855220B，申请日期为2025年03月。
来源：金融界
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