苏州立琻半导体申请半导体器件及相关封装专利，减少激光对有源层的损坏
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2025-06-04 12:34:38
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州立琻半导体有限公司申请一项名为“半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装”的专利，公开号 CN120091672A，申请日期为2017年06月。
专利摘要显示，实施例涉及半导体器件以及半导体器件封装。半导体器件包括：发光结构，包括第一导电半导体层、第二导电半导体层和有源层，有源层被布置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间，中间层被布置在第一导电半导体层和有源层之间或者被布置在第一导电半导体层内部。第一导电半导体层、中间层、有源层和第二导电半导体层包括铝；中间层包括第一中间层和第二中间层，第一中间层具有比第一导电半导体层的铝组分低的铝组分，第二中间层具有比第一中间层的铝组分高的铝组分。
天眼查资料显示，苏州立琻半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9038.6025万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立琻半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息846条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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