上海积塔半导体取得晶圆盒载台及半导体机台专利，增加晶圆盒放置时的容错率
创始人
2025-06-06 09:35:53
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆盒载台及半导体机台”的专利，授权公告号CN222953050U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆盒载台及半导体机台。所述晶圆盒载台包括：本体，所述本体表面设置有晶圆盒放置区，用于放置晶圆盒；至少一滑动轨道，设置于所述本体表面，所述滑动轨道包括位于所述晶圆盒放置区边缘的第一端和远离所述晶圆盒放置区的第二端；至少两倒角限位部，设置于所述本体表面，至少一所述倒角限位部为可移动倒角限位部，所述可移动倒角限位部设置于所述滑动轨道上且能够沿所述滑动轨道滑动。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1828次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1130条，此外企业还拥有行政许可192个。

来源：金融界

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