瑞能微恩半导体取得分板装置专利，降低基板移动过程中的划伤
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2025-06-06 09:35:54
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司取得一项名为“分板装置”的专利，授权公告号CN222953074U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体领域，公开了一种分板装置，其中，一种分板装置，包括：分板组件包括第一分板机构；槽结构包括滚动元件和槽体，滚动元件与槽体连接，第一分板机构置于任一槽口的一侧；沿壁板的高度方向，壁板与底板之间设置有滚动元件且形成有限位缺口，滚动元件设置于限位缺口背离槽腔的一侧，多个滚动元件和限位缺口沿壁板的长度方向设置。用以解决未完全封装的芯片在分板过程中的损伤问题，本申请实施例的分板装置，槽体的槽腔内容纳基板，通过限位缺口对基板进行限位，沿壁板长度方向设置有滚动元件，使基板在槽腔内向第一分板机构移动的过程中，与滚动元件滚动接触，进行导向，降低基板移动过程中的划伤，并且降低基板的移动阻力。
天眼查资料显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，瑞能微恩半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可44个。
来源：金融界
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