应用材料公司申请基板隔离应变栅极全环绕场效晶体管专利，提供栅极全环绕晶体管器件及其制造方法
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2025-06-06 13:05:47
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“基板隔离应变栅极全环绕场效晶体管”的专利，公开号CN120113359A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，提供了栅极全环绕晶体管器件及其制造方法。所述半导体器件包括基板。所述基板包括形成于基板中的多个隔离区域，所述多个隔离区域包含隔离材料。所述基板进一步包括形成于基板中的缓冲区域，所述缓冲区域将相邻的隔离区域分隔。所述半导体器件进一步包括多个鳍片，每个鳍片形成于所述多个隔离区域中的对应隔离区域上。每个鳍片包括接触隔离材料的缓冲层以及多个硅层和多个硅锗层，所述多个硅层和多个硅锗层以多个堆叠对交替布置于所述缓冲层上。

来源：金融界

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