金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市达祺科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装多层叠装设备”的专利,授权公告号CN119361485B,申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示,深圳市达祺科技有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市达祺科技有限公司专利信息3条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界
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