微见智能取得芯片承载膜分离相关专利
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2025-06-07 04:05:47
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司取得一项名为“一种芯片承载膜的分离装置、分离方法及贴装设备”的专利，授权公告号CN119626943B，申请日期为2025年02月。
天眼查资料显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本898.7653万人民币。通过天眼查大数据分析，微见智能封装技术（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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