上海邦芯半导体申请晶圆加工装置和方法专利，有效解决现有技术中离子损伤与加工效率难以兼顾的问题
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2025-06-07 18:06:05
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆加工装置和晶圆加工方法”的专利，公开号CN120108997A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆加工装置及晶圆加工方法，该装置包括：壳体和壳体包裹而成的反应腔；反应腔由过滤装置分隔成上腔体和下腔体；过滤装置包括第一挡板和与第一挡板在垂直方向相邻的第二挡板，第一挡板设置有多个贯通第一挡板的第一过滤孔，第二挡板设置有多个贯通第二挡板的第二过滤孔；还包括反应速率控制系统，其控制第一过滤孔和第二过滤孔在垂直方向重合、部分错位或完全错位。该加工方法采用上述加工装置。本发明通过优化等离子体的过滤和控制机制，有效解决了现有技术中离子损伤与加工效率难以兼顾的问题，具有重要的应用价值。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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