金融界2025年6月9日消息,国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体制造装置以及半导体装置的制造方法”的专利,公开号CN120109043A,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,实施方式提供能够提高对于晶圆的处理的面内均匀性的半导体制造装置以及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体制造装置具备:处理槽,存储用于处理晶圆的处理液,使所存储的所述处理液循环;第一带式输送机,在所述处理槽内配置成沿上下方向延伸;第二带式输送机,在所述处理槽内配置成沿上下方向延伸;以及驱动控制部,使所述第一带式输送机以及所述第二带式输送机进行开闭动作以便夹持并支承所述晶圆的端部,并且控制成对所述第一带式输送机以及所述第二带式输送机进行旋转驱动。
来源:金融界