中韩半导体ETF：6月6日融资买入2667.75万元，融资融券余额2327.58万元
创始人
2025-06-09 13:06:49
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证券之星消息，6月6日，中韩半导体ETF（513310）融资买入2667.75万元，融资偿还3893.3万元，融资净卖出1225.55万元，融资余额2327.58万元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额2327.58万元，较昨日下滑34.49%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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