无锡暖芯半导体取得防止焊接变形夹具专利，防止焊接变形
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2025-06-11 14:35:27
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，无锡暖芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种防止焊接变形的夹具”的专利，授权公告号CN222957883U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型属于夹具技术领域，公开了一种防止焊接变形的夹具，包括底座，所述底座设有避让槽口和焊接通口，所述避让槽口设于所述底座水平面，所述焊接通口贯穿所述底座，所述底座两侧设有滑轨，所述滑轨滑动安装有后滑块和前滑块，所述后滑块和所述前滑块至少有两块，所述后滑块铰接安装有压块，所述压块安装有铰接座，所述铰接座铰接安装有铰接杆，所述铰接杆螺纹连接有锁紧帽，所述前滑块安装有卡块；所述底座匹配有两根延长圆钢，采用本实用新型的结构设计，在焊接过程中，于焊接点两侧使用压块配合底座将圆管的焊接端两端进行压实，则在对焊接点焊接时，焊接点两端的圆管受热形变被进行扼制，进而达到防止变形的目的。
天眼查资料显示，无锡暖芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡暖芯半导体科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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