金融界2025年6月11日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种电磁屏蔽的封装结构”的专利,授权公告号CN222966117U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体封装技术领域,公开了一种电磁屏蔽的封装结构,所述夹持块的一侧贴合连接有延伸板,所述工作台上设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有支撑杆,所述工作台内固定连接有限位柱,所述支撑杆的一侧固定连接有连接杆,所述工作台上固定连接有气缸一,所述气缸一的输出端固定连接有液压杆一,所述液压杆一远离气缸一的一侧固定连接于连接杆上。本实用新型中,通过把底板放于连接框架的中部,分别转动两组旋钮,两组旋钮均带着丝杆转动,使丝杆带着夹持块向内侧移动,夹持块向内侧移动进而对延伸板进行夹持,使芯片在进行封装时更便于夹持,能有效的提高芯片封装时的稳定性,从而提高芯片封装时的便捷性。
天眼查资料显示,日月新半导体(苏州)有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析,日月新半导体(苏州)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目47次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息263条,此外企业还拥有行政许可62个。
来源:金融界