日月新半导体取得具有电磁屏蔽结构晶圆专利，便于固定减少操作失误
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2025-06-12 11:06:20
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金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种具有电磁屏蔽结构的晶圆”的专利，授权公告号CN222966144U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆技术领域，公开了一种具有电磁屏蔽结构的晶圆，包括转动台和支撑板一，所述转动台上固定连接有固定板一，所述固定板一上固定连接有固定板二，所述固定板二上固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒上设有滑杆，所述转动台上固定连接有固定板三，所述螺纹套筒和滑杆滑动连接于固定板三上，所述螺纹套筒上固定连接有推杆一，所述推杆一上固定连接有夹板一，所述推杆一上铰接有连接杆一，所述连接杆一上铰接有三角转盘，带动三组缓冲垫向晶圆本体的方向做夹紧运动，这样更加方便工作人员对电磁屏蔽结构的晶圆进行操作，便于固定减少了操作产生失误。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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