半导体设备ETF：6月11日融资买入218.42万元，融资融券余额2123.84万元
创始人
2025-06-12 11:06:28
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证券之星消息，6月11日，半导体设备ETF（561980）融资买入218.42万元，融资偿还136.74万元，融资净买入81.67万元，融资余额2123.84万元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额2123.84万元，较昨日上涨4.0%。
小知识
融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。
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