群创光电申请电子装置、半导体芯片及电子装置的制造方法专利，本揭露提供一种电子装置、半导体芯片及电子装置的制造方法
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2025-06-13 14:38:25
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“电子装置、半导体芯片及电子装置的制造方法”的专利，公开号CN120152462A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本揭露提供一种电子装置、半导体芯片及电子装置的制造方法。电子装置包括基板、电路层以及半导体芯片。电路层设置于基板上。半导体芯片设置于基板上且电性连接电路层。半导体芯片包括半导体晶粒、填充层、第一电极、第二电极以及反射层。半导体晶粒包括依序堆叠的第一型态半导体层、主动层以及第二型态半导体层。填充层围绕半导体晶粒。第一电极电性连接第一型态半导体层。第二电极电性连接第二型态半导体层。
来源：金融界
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