华东理工大学等申请一种串联结构的PPTC贴装器件及其制备方法和应用专利，有效提高了耐电压性能
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2025-06-13 14:38:26
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，华东理工大学;厦门银方新材料科技有限公司申请一项名为“一种串联结构的PPTC贴装器件及其制备方法和应用”的专利，公开号CN120148990A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种串联结构的PPTC贴装器件及其制备方法和应用，涉及PP TC器件技术领域，该器件包括金属串联层、PPTC复合材料层以及金属电极层三层结构，其中金属串联层为顶层，PPTC复合材料层为中间层，金属电极层为底层；金属电极层包括两片，两片所述金属电极层水平分布且中间设有间隔，间隔为阻断槽；PPTC复合材料层由PPTC油墨印刷制备。本发明中的串联结构的PP TC贴装器件，相较于传统PPTC贴装器件，可在相同尺寸下提供更长的导通路径，有效提高了耐电压性能，同时，显著简化制备工艺，为高效制备超小型高耐电压性能的PPTC贴装器件提供了一种可行方案。
来源：金融界
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