金融界2025年6月14日消息,国家知识产权局信息显示,浙江晶诚新材料有限公司申请一项名为“碳化硅涂层石墨基座及其制备方法与应用”的专利,公开号CN120136573A,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本发明涉及一种碳化硅涂层石墨基座及其制备方法与应用,该碳化硅涂层石墨基座的制备方法,包括以下步骤:将含硅粉体以及石墨基座置于反应容器中,含硅粉体选自SiO粉体或Si粉中的一种;对反应容器进行抽真空处理,向反应容器中通入CO气体并加热,CO气体与含硅粉体挥发形成的含硅气体进行化学气相反应,在石墨基座表面形成碳化硅涂层,其中,向反应容器中通入CO气体并加热的步骤中,反应容器的温度大于1400℃,CO气体的流量小于800sccm。
天眼查资料显示,浙江晶诚新材料有限公司,成立于2022年,位于绍兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江晶诚新材料有限公司参与招投标项目3次,专利信息5条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界