中微半导体申请一种冷却板及冷却板的成型方法专利，可实现无缝连接确保焊料连接处牢固可靠且不变形开裂_行业新闻

中微半导体申请一种冷却板及冷却板的成型方法专利，可实现无缝连接确保焊料连接处牢固可靠且不变形开裂

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2025-06-14 19:38:48

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金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种冷却板及冷却板的成型方法”的专利，公开号CN120141019A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，一种冷却板及冷却板的成型方法，用于半导体处理装置中，使用环状底板、环状盖板和加强筋共同围成冷却板的冷却水道，采用加强筋来作为冷却水道的水道隔板，起到加强环状底板和环状盖板的作用，在真空钎焊的过程中，即使环状底板和环状盖板经过高温钎焊后变软，加强筋仍然起到了良好的加强作用，确保所述冷却板通入冷却水后的可靠性，避免发生盖板或底板鼓包，焊缝开裂等失效形式。在进行真空钎焊时，将双层钎焊料片分段错位布置，使得每一层钎焊料片的拼接缝的上方或下方均被钎焊料片覆盖，经过真空钎焊后，环状底板、环状盖板和加强筋固定连接形成冷却水道，可实现无缝连接，确保焊料连接处牢固可靠且不变形开裂。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1543条，此外企业还拥有行政许可72个。

来源：金融界

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